Автоматический монтаж печатных узлов

Производственный цех компании оснащен линией поверхностного автоматического монтажа. Современное технологическое оборудование мировых лидеров, таких как ESSEMTEC, MYDATA, HELLER, MIRTEC позволяет удовлетворять самый широкий спектр запросов заказчиков.

Нанесение паяльной пасты на контактные площадки выполняется на полуавтомате трафаретной печати:

  • два ракеля с независимой регулировкой силы прижатия;
  • оптическая система совмещения трафарета с камерами высокого разрешения;
  • точность печати: ±20 мкм (3 σ).
  Установка компонентов осуществляется на автоматическом установщике, обеспечивающем высокую скорость монтажа, имеющем широкую номенклатуру питателей и высокую точность монтажа. Данное оборудование позволяет удовлетворять самый широкий спектр запросов заказчиков от монтажа chip-компонентов с корпусом типа 01005, компонентов типа QFP/PLCC с шагом выводов до 0,3 мм, компонентов типа BGA/LGA с шагом до 0,3 мм и с двух сторон печатной платы, до установки компонентов массой до 20 грамм и высотой до 20 мм.

Процесс оплавления припоя выполняется в печи конвекционного оплавления:

  • 9 зон пайки и зона принудительного охлаждения;
  • цепной конвейер;
  • максимальная температура пайки: 350 ºС.
  
 

Контроль качества монтажа ведется с помощью автоматической оптической инспекции:

  • 5 камер 10 Мп с разрешением 13.4 мкм/пиксель;
  • мин. проверяемый компонент: чип 01005;
  • мин. шаг выводов проверяемых компонентов: 0.3 мм;
  • скорость инспекции: 5293 кв.мм/сек.

Образцы продукции:

Комментарии недоступны